联芸科技定增申请获上交所受理 拟募资不超20.62亿元

　　6月2日，联芸科技(688449)发布公告，公司当日正式收到上海证券交易所出具的受理通知，其2026年度向特定对象发行A股股票的申请已获上交所正式受理，标志着公司总额不超20.62亿元的定增融资计划迈入审核新阶段。
 

　　据上交所审核通知显示，交易所已对联芸科技报送的科创板非公开发行股票募集说明书、专项核查文件及全套申报材料完成全面核对，确认本次定增申请文件齐备、内容规范，完全符合科创板证券发行的法定申报形式，依法予以受理并启动后续专项审核工作。此次定增落地后，将成为联芸科技上市以来规模最大的一次股权融资，融资总额远超公司此前IPO 10.33亿元的募资净额，彰显公司加速技术迭代、抢占高端存储芯片市场的战略决心。
 

　　根据公司披露的定增预案，本次公司拟向不超过35名特定合格投资者定向发行A股股票，发行股份数量不超过发行前公司总股本的10%，即4600万股。发行价格遵循科创板定价规则，不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，发行对象认购股份的限售期为6个月，兼顾融资合理性与二级市场稳定性。本次募集资金总额上限为20.62亿元，扣除相关发行费用后，资金将精准投向核心技术研发与流动资金补充两大核心领域，资金规划清晰、聚焦主业发展。
 

　　在具体资金分配上，本次定增资金重点倾斜高端芯片研发赛道。其中16.62亿元将全额投入面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目，剩余4亿元用于补充公司流动资金，保障公司日常经营、技术研发及市场拓展的资金需求，优化整体财务结构。
 

　　据了解，本次重磅研发项目聚焦行业前沿技术领域，主要布局PCIe Gen6/Gen7企业级SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6主控芯片以及UFS 5.0嵌入式存储主控芯片等高端产品。当前AI算力产业高速爆发，全球数据中心算力基建持续扩容，高端高速存储主控芯片作为算力硬件的核心关键组件，市场需求持续攀升。目前国内高端存储主控芯片仍存在部分技术短板，国产化替代空间广阔，联芸科技本次研发布局，精准卡位下一代高速存储技术风口，旨在突破高端芯片核心技术壁垒，打破海外厂商的技术垄断，提升国产存储芯片在数据中心、高端智能终端领域的市场占有率与核心竞争力。
 

　　对于补充流动资金的规划，公司表示，存储芯片行业属于技术密集、资金密集型行业，高端研发、产线适配、市场拓展均需持续大额资金投入。补充流动资金将有效缓解公司经营资金压力，优化资产负债结构，提升公司抗行业周期波动能力，为后续技术迭代、人才引进、产能配套升级提供稳定的资金支撑，保障各项战略研发项目稳步推进。
 

　　联芸科技同时风险提示，本次向特定对象发行A股股票事项流程尚未完结，后续仍需通过上交所科创板专项审核，并取得中国证监会同意注册的正式批复后方可落地实施。本次定增能否顺利通过审核、完成注册及最终发行，以及落地时间均存在不确定性。
 

　　业内分析人士表示，联芸科技作为国内存储主控芯片头部企业，本次大手笔定增聚焦高端技术研发，契合国产半导体自主可控的行业趋势与AI算力产业发展浪潮。若本次定增顺利落地，公司将完成高端存储芯片技术的全面升级，进一步夯实行业地位，加速推进存储芯片领域的国产化、高端化进程，为公司长期业绩增长注入核心动力。
 

　　风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。