南芯科技拟发行19.33亿元可转债加码车规与工业芯片

　　9月8日，南芯科技(688484.SH)发布公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过19.33亿元，用于智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目。此次发行的可转债向公司现有股东实行优先配售，目前尚不清楚南芯科技控股股东、实际控制人阮晨杰是否参与配售。
 

 

　　南芯科技于2023年4月7日在上交所科创板上市，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域。公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片。
 

　　2022年至2025年上半年，南芯科技实现营业收入分别为13.01亿元、17.8亿元、25.67亿元和14.70亿元；同时，不断提升经营效率和盈利能力，净利润分别为2.46亿元、2.61亿元、3.07亿元和1.23亿元。
 

　　公告显示，此次可转债的募集资金总额不超过193338.11万元，存续期限为自发行之日起六年，采用每年付息一次的方式，到期归还未偿还的可转债本金并支付最后一年利息。转股期自可转债发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。最终发行方案还有待监管部门审核。
 

　　随着我国新能源汽车产业的蓬勃发展，进一步凸显了车载芯片自主化的战略紧迫性。根据北京半导体行业协会数据，我国汽车芯片行业整体国产化率偏低，各类产品的国产化率均不足10%，部分品类如计算、控制类芯片国产化率甚至小于1%。
 

　　在此背景下，“车载芯片研发及产业化项目”是南芯科技的重头戏，项目投资超过8亿元，建设周期为3年，建设地点为上海浦东新区。该项目主要围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统多领域，布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片和电源管理芯片多种功能的芯片，开发自有车规工艺的电源管理产品和整合车规工艺的功率器件产品、高速传输类产品、面向车身控制的MCU产品、多模传感芯片及其他产品，助力公司拓宽在汽车芯片领域的产品布局，逐步形成从供电、充电管理到传输、感知、决策、执行的完整车载芯片生态系统。
 

　　南芯科技称，该项目的实施有助于公司把握汽车电动化趋势叠加智能驾驶的技术导入窗口期，扩大市场份额，提升公司在车载芯片领域的市场地位和盈利能力。同时，项目顺应政策导向，将增强公司在汽车芯片产业方面的技术积累。
 

　　“工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目”、“智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目”分别计划投入募集基金6.31亿元、4.59亿元。
 

　　财报显示，今年上半年，南芯科技实现营业收入14.70亿元，同比增加17.60%，归属于上市公司股东的净利润1.23亿元，同比减少40.21%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.97亿元，同比减少52.70%。